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      臺積電做出新決定!三星也沒有預料到,一切會來得如此之快 
      (日期:2022/6/8 11:29:31)
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      隨著全球科技產業的快速發展,芯片制造技術的重要性與日遞增。與常規的科技產業鏈不同,芯片制造需要在具備原材料、設備的采購能力的情況之下,對先進代工技術展開研發。

      目前來看,全球芯片代工技術最為先進的兩家企業,分別是韓國的三星和中國臺灣的臺積電。而這兩家芯片代工企業,也一直在芯片代工領域有所競爭。


      此前,臺積電宣布將在美設立一條5nm晶圓生產線,三星沒過多久就傳出要將3nm芯片工廠設立在美國本土的消息。而為了保持自身在行業內的先進地位,臺積電在近日做出了一個新決定,那就是正式擴產2nm制程芯片的代工產能。

      據外媒爆料:臺積電日前宣布了一項新決定,即2nm芯片的工廠建設,并會為此設立一個專用的產業鏈園區,預計會投入1萬億的新臺幣(約為2292億人民幣)。

      這也就意味著,臺積電在芯片代工技術的迭代速度上,要超越現階段三星所公布出來的預期。據三星此前透漏,將在三年內啟用3nm制程的芯片工廠,并采用GAA晶體管工藝。


      從時間節點上,三星2nm制程芯片的量產節點,將會大幅度落后于現階段的臺積電。并且,臺積電還計劃在2nm的節點上,推出Nanosheet / Nanowire的晶體管架構,并采用新的材料,包括High mobility channel,2D,CNT等,來提升芯片的運算性能。

      若真如爆料所說的那樣,三星在先進代工領域的地位,將遭受臺積電的巨大影響。屆時,臺積電將拿走更多原本屬于三星的芯片代工訂單,從而威脅其現現如今的市場地位。


      不過,還有外媒指出,臺積電加快先進制程工藝的迭代,是為了爭取到對華為等中企,自由出貨的權力。

      據了解,在7nm制程工藝之后,臺積電每一次的芯片代工技術迭代。都會伴隨美國專利技術占比大幅度降低,在5nm制程工藝中,臺積電所使用的美國技術專利已不足10%,2nm芯片的美國技術占比肯定會更低,也更加有可能實現對外的自由出貨。


      同時,臺積電還在布局先進封裝技術,即通過堆疊兩顆相同制程的芯片,來達到提升芯片性能、降低功耗的目的。此前,華為也曾被爆出在該領域申請技術專利,其輪值班董事郭平更透漏“華為將通過多核心設計、芯片疊加等技術,來提升產品的競爭力!

      如此一來,臺積電復供華為芯片的可能性,自然也得到了增加。反觀三星,在先進代工技術的發展不及預期的情況之下,追趕臺積電的難度儼然越來越高。


      2nm制程工藝,或將成為三星和臺積電的一個重要的“分水嶺”。

      在臺積電推行2nm芯片技術時,三星若是還沒能夠實現技術上突破。美企想要扶持三星的芯片代工業務,也會陷入沒有產能、技術良率達不到預期等問題。

      所以說,在臺積電宣布2nm芯片技術之后,讓三星也沒有預料到的局面已經開始出現。芯片代工技術的迭代加快,勢必會改變現有芯片代工體系中的企業地位。


      總結

      目前來看,臺積電和三星的競爭愈發的激烈,其主要原因,就是由于全球芯片產業鏈的合作模式受損。俄羅斯、歐盟等國發展屬于自己的芯片技術,降低了對于外界的芯片代工需求。為了更大的市場以及更多的訂單,三星和臺積電只能夠加快先進工藝的發展。

       

      數碼解說客

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